えーと前回の
http://www.gwn.com/news/story.php/id/13140/Xbox_360_Failures_Explained.htmlを自分なりに翻訳してみると、結局今まで出荷してきたの全ての箱達は熱対策されていないらしく、3つ赤いリングがついたり、code 0102 が出る現象は、ヒートシンクを支えている×の止め具による力で高温になったメインボードがクリープ現象（温度によって、材料の強度が下がってしまうこと）を起こし、破断（までいくのかは不明だが、相当曲げられるらしい）し、GPU,CPUとの接触が悪くなって起こる現象らしい。
だからむしろ温度に耐えれないのはメインボードってことにｗｗ
この現象を回避するために今回、特に冷却のための空気の通り道が小さく、冷却がうまくいってないGPU側にヒートシンクを追加したというわけですね。
だから皆さん今回の改良で基本的にCPUの温度は下がりません。ｗｗ
ファンの回転数が上げられていたら別の話ですよ。
とりあえずこれから出荷されるxbox360にはちゃんと改良後のものになっていることに期待
↓例の×の止め具
microsoft社の対応についてhttp://www.gwn.com/news/story.php/id/13140/Xbox_360_Failures_Explained.htmlにおいて、今回話題になった対応の見解としてまずヒートシンクはGPU側の問題であったこと。
確かに改良後の写真では新しく加えられたヒートシンクがGPU側に繋がれているように見えないこともない。
ちゃんと英文解析してから詳細を上げますね
朗報です。（多分）以前、箱を修理に出しても熱対策問題について改善されないと書きましたが、最近改善されて戻ってくる箱たちもいるそうです。
どうやら、ヒートシンクが増設されているそうで、
これは未確認というかタダの希望的観測なのですが、もしかしたらファンの回転数も上げられているかも・・・
また分解しなくても、改善されているか否かは外からカメラで内部を撮影することによって確認できるそうです。
詳しくは下記のページをチェック！！
ていうか、未だにアイドルマスターについてレポってない件について・・・
〜参考ページ〜
http://www.gamespark.jp/modules/news/index.php?p=3260
箱の持病〜箱の熱処理問題〜
前回につづいてとりあえず、ファンを取り替えるのにも、ヒートシンクを取り替えるのにも、とりあえず既存のパーツをはずしてやらなければなりません。
ファンの場合外装をとって金属ケースを開けた状態であれば、ファンを固定しているふたつのツメとツメの間にドライバの先端とかをはさんでやり押し上げると以外に簡単にとれます。
ちなみにプラグはcpuファンに使われる４ピン電源ですた。
ヒートシンクの場合。
これは正直取れる自身がありません。(^^;;
構造としては堂の太い丸棒の周りに金属の板（アルミかな？）を縦に並べたような構造です。
とりあえずヒートシンク自体裏からバッテンの止め具で止めてあるのですがちょっとはずすのは無理そうなので、とりあえずアルミ板を取ろうとしました。
・・・が、アルミ板同士の互いの固定を解くには、互いを引いても取れそうではなかったので
「引いて駄目なら、押してみろ」で押したら固定が解けました。ｗｗ
しかし、アルミ板と銅の丸棒も接着剤固定してあってやっぱりはがせません。
これは発狂せざるを得ない。
アルミ板は基本接着合体らしいですね。
とりあえずファンは取れましたが、ヒートシンクは外れそうにないです。
何回か試行してみて無理なら他の方法で・・・
奇跡的にヒートシンクの金属板の１枚が取れたのでうｐ
