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箱の持病

箱の持病について。

 ~熱処理問題編~

箱の故障の原因の一つとみなされていること。
これが熱処理問題です。
ごっついヒートシンクが付いているにも関わらず、稼働中LSIが普通に100℃を超えるらしいです。
うはww

とりあえず中身をみてみませう。
とそのまえに・・・
caution:下記のmicrosoftシールを剥いでしまうとマイクロソフト社からの保障を受けられなくなってしまいます。
    ちなみに分解の過程ではさまざまな孔明の罠があるので下記のサイトを参考にしてみてください。


シール

といいつつ自分は剥ぎますww
さまざまな過程を得て
ついに中の様子が明らかにww

箱中身 ヒートシンク


ヒートシンクの登場です。
情報によると、ファンの風速が抑えられていることがまず一つの熱暴走の原因であり、ヒートシンクの大きさも考えられうる原因であるそうです。

よって、次回、ファンの増設とヒートシンクの増設を施工します。
せっかく分解したことだし、ファンの電源はとりあえず12V電源から分岐させますかwww

結局設計ミスが問題なのですが、保障を使って修理に出しても箱が改善されて戻ってくるというわけではないそうで、中身はただ新しい部品になって戻ってくるだけらしいです。

一般ユーザーのためにも是非対応を急いでもらいたいものです。

とりあえず真は俺のry(

PAP_0000.jpg


~参考ページ~
 tech on! http://techon.nikkeibp.co.jp/article/TOPCOL/20070730/136974/
HACKS BOX360 http://hb360.jugem.jp/?eid=3
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